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MAX6033-典型电路框图
MAX6033典型电路框图
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MAX6033 - 超高精度、SOT23封装、串联型电压基准

MAX6033是Maxim(美信半导体)旗下的一款美信芯片产品,MAX6033是超高精度、SOT23封装、串联型电压基准,并且具备业内最精确的SOT23电压基准,本站介绍了MAX6033的产品概述、关键特性、热门应用等,,并给出了与MAX6033相关的Maxim元器件型号供参考.

MAX6033 - 超高精度、SOT23封装、串联型电压基准 - 业内最精确的SOT23电压基准 - Maxim(美信半导体)

产品概述
关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供:
  • 小巧的6引脚SOT23封装
  • 超低温度漂移:7ppm/°C (最大值)
  • ±0.04%初始精度
  • 在容性负载下工作稳定
  • 低至16µVP-P的噪声(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出)
  • 15mA输出电流
  • 200mV低压差特性
  • 低40µA静态电流
  • 宽电源电压范围:2.7V至12.6V
  • 出色的负载调节:0.001mV/mA
  • 热门应用
  • A/D与D/A转换器
  • 手持式仪表(PDA、掌上电脑)
  • 硬盘驱动器
  • 高精度工业与过程控制
  • 电源
  • 精密稳压器
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