
DS1330AB技术文档下载:
DS1330AB - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX14900EAGM+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
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- MAX5820LEUA+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- MAX6314US27D3+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- DS1832S/T&R - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
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- MAX4692EGE+ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MAX1202BCPP+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- MAX7503MSA+ - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出



DS1330AB - 256k非易失SRAM,带有电池监控器
DS1330AB是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,DS1330AB是256k非易失SRAM,带有电池监控器,本站介绍了DS1330AB的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS1330AB相关的Maxim元器件型号供参考。
DS1330AB - 256k非易失SRAM,带有电池监控器 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS1330 256k非易失(NV) SRAM为262,144位、全静态非易失SRAM,按照8位、32,768字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。此外,DS1330器件具有监视VCC状态和内部锂电池状态的专用电路。PowerCap模块封装的DS1330器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。可用来替代32k x 8 SRAM、EEPROM或闪存器件。
关键特性
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