DS1347 - 小电流、SPI兼容实时时钟

DS1347是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品，DS1347是小电流、SPI兼容实时时钟，本站介绍了DS1347的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与DS1347相关的Maxim元器件型号供参考。

DS1347 - 小电流、SPI兼容实时时钟 - 1-Wire器件 - TDFN封装有效节省电路板空间，可驱动表面贴装晶体 - 美信半导体

产品概述

DS1346/DS1347 SPI™兼容实时时钟(RTC)内置实时时钟/日历和31 x 8位静态随机存储器(SRAM)。实时时钟/日历提供秒、分钟、小时、星期、日、月、年以及世纪信息。器件还带有可编程时间/日期闹钟。对于少于31天的月份，在月末自动调整日期，包括闰年修正。时钟具有24小时或12小时工作模式，带有低电平有效AM/PM指示。器件工作在+2V至+5.5V电源范围，采用超小型8引脚TDFN封装，工作在-40°C至+85°C工业级温度范围。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

RTC计算秒、分钟、小时、星期、日期、月、年以及世纪

闰年补偿

+2V至+5.5V宽工作电压范围

SPI (模式1或3)接口：4MHz (5V)、1MHz (2V)

31 x 8位SRAM用于暂存数据

采用标准32.768kHz手表晶体

极低的时间保持电流(2V下为400nA)

可采用单字节或多字节(突发)数据传递模式读/写时钟寄存器或SRAM

超小尺寸、8引脚3mm x 3mm x 0.8mm TDFN封装

可编程时间/日期闹钟

晶体无需外部偏置电阻或电容

热门应用

电池供电产品

传真机

智能仪表

销售终端机(POS)装置

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