
DS1350W技术文档下载:
DS1350W - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX3223EAP+ - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MAX7313ATG+T - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- TMC260C-PA-T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
- DS2130 - 集成电路(IC) > 接口 > 语音录制和回放
- MAX9288GGM/VY+ - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器
- MAX311EWN+ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
- MAX6384XS28D3+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器



DS1350W - 3.3V、4096K非易失SRAM,带有电池监测器
DS1350W是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,DS1350W是3.3V、4096K非易失SRAM,带有电池监测器,本站介绍了DS1350W的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS1350W相关的Maxim元器件型号供参考。
DS1350W - 3.3V、4096K非易失SRAM,带有电池监测器 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS1350W 3.3V、4096k非易失SRAM为4,194,304位、全静态非易失SRAM,按照8位、524,288字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。此外,DS1350W器件具有监视VCC状态和内部锂电池状态的专用电路。PowerCap模块封装的DS1350W器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。可用来替代512k x 8 SRAM、EEPROM或闪存器件。
关键特性
热门应用
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