
DS1350W技术文档下载:
DS1350W - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX5900EUT-T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
- MAX7315ATE+ - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- MAX4145ESD+ - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MAX9750BETI+ - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- MAX17055ETB+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理
- MAX20303EVSYS# - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- MAX4051AESE+ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- MAX13101EETL+ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器



DS1350W - 3.3V、4096K非易失SRAM,带有电池监测器
DS1350W是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,DS1350W是3.3V、4096K非易失SRAM,带有电池监测器,本站介绍了DS1350W的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS1350W相关的Maxim元器件型号供参考。
DS1350W - 3.3V、4096K非易失SRAM,带有电池监测器 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS1350W 3.3V、4096k非易失SRAM为4,194,304位、全静态非易失SRAM,按照8位、524,288字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。此外,DS1350W器件具有监视VCC状态和内部锂电池状态的专用电路。PowerCap模块封装的DS1350W器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SRAM模块。可用来替代512k x 8 SRAM、EEPROM或闪存器件。
关键特性
热门应用
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