DS75LV - 低电压数字温度传感器

DS75LV是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品，DS75LV是低电压数字温度传感器，本站介绍了DS75LV的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与DS75LV相关的Maxim元器件型号供参考。

DS75LV - 低电压数字温度传感器 - 1-Wire器件 - 精度为±2.0°C的数字温度传感器，工作在1.7V至3.7V电源 - 美信半导体

产品概述

这款低压(1.7V至3.7V)数字温度计和温度调节芯片在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11、12位数字温度读数，在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度。上电之后，DS75LV默认为9位分辨率，兼容于LM75软件。与DS75LV的通讯可通过简单的2线串行接口实现。芯片具备三个地址设置引脚，允许8个DS75LV挂接在同一2线总线上，大大简化了分布式温度检测应用。

DS75LV芯片有一个专用的漏极开路输出(O.S.)和可编程故障容限，允许用户定义触发O.S.报警输出的连续故障条件。根据用户对触发门限(TOC和THYST)的定义，该芯片提供两种温度调节模式。

完整数据资料中的图1所示给出了DS75LV的方框图，详细的引脚说明在完整数据资料的表1中给出。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

工作电压范围1.7V至3.7V

无需外部元件即可进行温度测量

可测量温度范围从-55°C至+125°C (-67°F至+257°F)

在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度

用户可配置温度计分辨率，从9位(默认)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率)

9位数据转换时间为25ms (最大)

由用户定义温度调节

通过2线串行接口(SDA和SCL引脚)读写数据

数据线具备内部噪声抑制(50ns抗尖峰脉冲)

总线定时溢出可防止2线串行接口出现闭锁

多节点共用同一总线简化了分布式温度检测应用

与LM75引脚/软件兼容

采用8引脚µSOP (µMAX®)和SO封装

热门应用

任何对温度敏感的系统

蜂窝基站

办公设备

个人计算机

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