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MAX11165 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX552ACUB+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
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- MAX867ESA+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- ICM7555ISA-T - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 可编程定时器和振荡器



MAX11165 - 16位、250ksps、0到5V输入、内置基准SAR ADC,TDFN封装
MAX11165是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11165是16位、250ksps、0到5V输入、内置基准SAR ADC,TDFN封装,本站介绍了MAX11165的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11165相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11165 - 16位、250ksps、0到5V输入、内置基准SAR ADC,TDFN封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 内置基准和基准缓冲器的ADC,有效节省空间和成本 - 美信半导体
产品概述
MAX11165是一款16位、250ksps、SAR ADC,提供卓越的交流和直流特性,单极性输入,具有小尺寸封装和内部基准。MAX11165集成了可供选择的6ppm/°C基准和基准缓冲器,省去外部基准的成本和空间。
该款ADC具有92.2dB SNR和-105dB THD,确保16位无失码。
MAX11165采用SPI兼容的串行通信接口,支持2.5V、3V、3.3V和5V逻辑电平。该串行接口支持菊链模式,连接多片ADC以支持多通道应用,器件提供“忙”指示信号选项,以简化系统同步和定时。
MAX11165提供12引脚、3mm × 3mmTDFN封装,工作温度:-40°C至+85°C。
关键特性
热门应用
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