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MAX11612 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装
MAX11612是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11612是低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装,本站介绍了MAX11612的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11612相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11612 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 功耗最低、尺寸最小、I²C接口、4/8/12通道ADC,内置基准 - 美信半导体
MAX11612–MAX11617低功耗、12位、多通道模数转换器(ADC)带有内部采样/保持(T/H)电路、电压基准、时钟和I²C兼容2线串行接口。该系列器件采用2.7V至3.6V (MAX11613/MAX11615/MAX11617)或者4.5V至5.5V (MAX11612/MAX11614/MAX11616)单电源供电,在最大94.4ksps采样率下仅消耗670µA电流。采样率低于46ksps时,电源电流降至230µA以下。AutoShutdown™功能在转换间歇关断器件,在低吞吐率下将电源电流降至1µA以下。MAX11612/MAX11613分别提供4个模拟输入通道,MAX11614/MAX11615分别提供8个模拟输入通道,而MAX11616/MAX11617则提供了12个模拟输入通道。全差分模拟输入可通过软件配置为单极性或双极性、以及单端或差分工作模式。
满量程模拟输入范围由内部基准或者外部连接的1V至VDD基准电压决定。MAX11613/MAX11615/MAX11617具有2.048V内部基准,MAX11612/MAX11614/MAX11616则具有4.096V的内部基准。
MAX11612/MAX11613采用8引脚µMAX®封装,MAX11613采用1.9mm x 2.2mm、12焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11614–MAX11617则采用16引脚QSOP封装和2.14mm x 2.0mm、16焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11612–MAX11617工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。关于引脚兼容的10位器件,请参考MAX11606–MAX11611数据资料。关于引脚兼容的8位器件,请参考MAX11600–MAX11605数据资料。
- MAX9234 - 热插拔、21位、直流平衡、LVDS解串器
- MAX13041 - 具有±80V故障保护的高速CAN收发器,提供低功耗管理和CAN唤醒功能
- MAX4553 - ±15kV ESD保护、四路、低电压、SPST模拟开关
- MAX1841 - 低电压SIM/智能卡电平转换器,µMAX封装
- MAX3043 - ±10kV ESD保护、四路、5V、RS-485/RS-422发送器
- 78Q2120C - 10/100BASE-TX收发器
- DS2502-E64 - IEEE EUI-64节点地址芯片
- MAX4560 - ±15kV ESD保护、低电压、CMOS模拟多路复用器开关
- ICM7240 - 8位二进制、可编程的、RC定时计数器
- MAX3281E - ±15kV ESD保护、52Mbps、3V至5.5V、SOT23封装、RS-485/RS-422真失效保护接收器



