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MAX11614 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装
MAX11614是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX11614是低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装,本站介绍了MAX11614的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX11614相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX11614 - 低功耗、4/8/12通道、I²C、12位ADC,超小尺寸封装 - 数据转换器和采样-保持电路 - 功耗最低、尺寸最小、I²C接口、4/8/12通道ADC,内置基准 - 美信半导体
MAX11612–MAX11617低功耗、12位、多通道模数转换器(ADC)带有内部采样/保持(T/H)电路、电压基准、时钟和I²C兼容2线串行接口。该系列器件采用2.7V至3.6V (MAX11613/MAX11615/MAX11617)或者4.5V至5.5V (MAX11612/MAX11614/MAX11616)单电源供电,在最大94.4ksps采样率下仅消耗670µA电流。采样率低于46ksps时,电源电流降至230µA以下。AutoShutdown™功能在转换间歇关断器件,在低吞吐率下将电源电流降至1µA以下。MAX11612/MAX11613分别提供4个模拟输入通道,MAX11614/MAX11615分别提供8个模拟输入通道,而MAX11616/MAX11617则提供了12个模拟输入通道。全差分模拟输入可通过软件配置为单极性或双极性、以及单端或差分工作模式。
满量程模拟输入范围由内部基准或者外部连接的1V至VDD基准电压决定。MAX11613/MAX11615/MAX11617具有2.048V内部基准,MAX11612/MAX11614/MAX11616则具有4.096V的内部基准。
MAX11612/MAX11613采用8引脚µMAX®封装,MAX11613采用1.9mm x 2.2mm、12焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11614–MAX11617则采用16引脚QSOP封装和2.14mm x 2.0mm、16焊球超小尺寸晶片级封装(WLP)。MAX11612–MAX11617工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。关于引脚兼容的10位器件,请参考MAX11606–MAX11611数据资料。关于引脚兼容的8位器件,请参考MAX11600–MAX11605数据资料。
- MAX1065 - 低功耗、14位模数转换器,并行接口
- MAX1562|MAX1562H - 可编程4A USB限流开关,带有自动复位和故障屏蔽功能
- MAX3226 - 1µA电源电流、1Mbps、3.0V至5.5V、RS-232收发器,提供AutoShutdown Plus
- MAX1310 - 8/4/2通道、12位、同时采样ADC,提供±10V、±5V或0至+5V模拟输入范围
- MAX6635 - 12位 + 符号位温度传感器,带有SMBus/I²C兼容串行接口
- MAX4927 - 1000 Base-T、±15kV ESD保护LAN开关
- DS4M200 - 具有容限调节的3.3V时钟振荡器,LVPECL/LVDS输出
- MAX13208E - 4/6/8通道±30kV ESD保护器,µDFN封装
- MAX5174 - 低功耗、串行、12位DAC,电压输出
- MAX5903 - +72V、SOT23/TDFN封装、Simple Swapper热插拔控制器



