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MAX13173E - 典型电路框图:
MAX13173E典型电路框图
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Maxim产品 - MAX13173E介绍
MAX13173E - 多协议、引脚可设置数据接口芯片组

MAX13173E是Maxim美信半导体公司的一款驱动器-接收器产品,MAX13173E是多协议、引脚可设置数据接口芯片组,本站介绍了MAX13173E的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX13173E相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX13173E - 多协议、引脚可设置数据接口芯片组 - 驱动器-接收器 - 业内可靠性最高、尺寸最小、可通过引脚选择的DTE/DCE多协议芯片组 - 美信半导体

产品概述

MAX13171E与MAX13173E/MAX13175E一起组成完整的、引脚可选的数据终端装置(DTE)或数据通信设备(DCE)接口,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)和V.35协议。MAX13171E收发器可以传输高速时钟和数据信号,而MAX13173E用于传输控制信号。MAX13171E可以由MAX13175ET引脚可选的电阻匹配网络实现终端匹配。MAX13175E包含6个引脚可选的、多协议电缆匹配网络。

MAX13171E/MAX13173E内部电荷泵和低压差发送器输出级在单电源供电时能够提供与V.10、V.11、V.28和V.35兼容的逻辑电平。MAX13171E/MAX13173E具有无电缆连接模式,可禁用所有发送器和接收器输出(高阻),有效降低电源电流。短路限流和热关断电路避免接收器和发送器输出功耗过大。MAX13171E/MAX13173E在所有发送器输出和接收器输入端具有扩展的ESD保护。

MAX13171E/MAX13173E/MAX13175E工作于+3.135V至+5.5V电源电压范围,采用5mm x 7mm、38引脚TQFN封装。该系列器件工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供:
  • 支持V.28 (RS-232)、V.10 (RS-423)、V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)和V.35协议
  • 使用MAX13175E实现引脚可选的电缆终端匹配
  • 引脚可选的DCE/DTE配置
  • RS-449、RS-530、RS-530A、X.21和V.35协议下20/40Mbps (最大值)数据速率
  • 接收器具有失效保护,同时兼容V.11和V.35协议
  • 工作于+3.135V至+5.5V较宽的VCC电源电压范围
  • 设计灵活的VL逻辑基准输入允许接口电压低至1.62V
  • 所有发送器输出和接收器输入与GND之间都具有扩展的ESD保护
  • 微型、5mm x 7mm、38引脚TQFN封装
  • 热门应用
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