MAX19708 - 10位、11Msps、超低功耗模拟前端

MAX19708是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品，MAX19708是10位、11Msps、超低功耗模拟前端，本站介绍了MAX19708的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX19708相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX19708 - 10位、11Msps、超低功耗模拟前端 - 数据转换器和采样-保持电路 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述

MAX19708是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。该器件经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位11Msps接收(Rx) ADC、带TD-SCDMA基带滤波器的双路10位11Msps发送(Tx) DAC、用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和10位333ksps辅助ADC。Tx-Rx FAST模式、5.12MHz时钟频率下，功耗典型值为36.9mW。

Rx ADC在1.87MHz输入频率、11MHz时钟频率下具有55dB SNR和77.4dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为：±0.08°相位匹配和±0.02dB增益匹配。

带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz时，-3dB截止频率为1.32MHz，阻带抑制> 55dB。模拟I-Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出直流共模电压在0.9V至1.4V之间可选。可调节I/Q信道的失调来优化边带抑制/载波抑制。I-Q通道匹配度的典型值为：±0.02dB增益匹配和±0.04°相位匹配。

Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线，在时分复用(TDD)系统中提供半双工模式。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC信道和辅助ADC信道。MAX19708采用+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源供电。MAX19708工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，提供48引脚、薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

双路10位11Msps Rx ADC和双路10位11Msps Tx DAC

超低功耗

fCLK = 5.12MHz快速模式下消耗36.9mW

fCLK = 5.12MHz慢速模式下消耗19.8mW

低电流待机模式和关断模式

集成的TD-SCDMA滤波器，具有> 55dB阻带抑制

可编程Tx DAC共模直流电压和I/Q失调

优异的动态性能

fIN = 1.87MHz时，SNR = 55dB (Rx ADC)

fOUT = 620kHz时，SFDR = 73dBc (Tx DAC)

三路12位、1µs辅助DAC

10位333ksps辅助ADC，带有4:1多路复用器输入和数据平均电路

卓越的增益/相位匹配度

fIN = 1.87MHz时，匹配度为：±0.08°相位匹配、±0.02dB增益匹配(Rx ADC)

多路复用并行数字I/O

串行接口控制

多种功耗管理电路

关断、待机、空闲、Tx/Rx禁用

小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)

热门应用

便携式通信设备

TD-SCDMA数据卡

TD-SCDMA手机

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