MAX19999是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品，MAX19999是双通道、SiGe、高线性度、高增益、3000MHz至4000MHz下变频混频器，带有LO缓冲器/开关，本站介绍了MAX19999的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX19999相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX19999 - 双通道、SiGe、高线性度、高增益、3000MHz至4000MHz下变频混频器，带有LO缓冲器/开关 - 无线与RF - 噪声最低、线性度最高的3000MHz至4000MHz、双通道SiGe混频器，用于WiMAX及LTE基站，具有优异的IIP3、NF和2RF-2LO指标 - 美信半导体
MAX19999双通道下变频混频器可为3000MHz至4000MHz的WiMAX™和LTE分集接收器应用提供8.3dB转换增益、+24dBm输入IP3、+11.4dBm输入1dB压缩点和10.5dB噪声系数。该混频器专门针对2650MHz至3700MHz LO频率范围进行优化，理想用于低端LO注入架构。
除具有优异的线性度和噪声性能外，MAX19999还具有非常高的元件集成度。该器件包括两个双平衡无源混频器核、两个LO缓冲器和一对差分IF输出放大器。片内集成的非平衡变压器使器件能够接收单端RF和LO输入。
MAX19999需要一个标称0dBm的LO驱动，电源电流在VCC = +5.0V时的典型值为388mA、在VCC = +3.3V时的典型值为279mA。
MAX19999与MAX19997A 1800MHz至2900MHz混频器引脚兼容，并与MAX19985/MAX19985A和MAX19995/MAX19995A系列700MHz至2200MHz混频器引脚相似。这使得该系列下变频混频器非常适合多个频段采用相同PCB布局的应用。
MAX19999采用紧凑的6mm x 6mm、36引脚、薄型QFN封装，带有裸焊盘。在TC = -40°C至+85°C的扩展级温度范围内，可保证电气性能。
