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MAX2029 - 典型电路框图：

MAX2029典型电路框图

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Maxim产品 - MAX2029介绍

MAX2029 - 高线性度、815MHz至1000MHz上变频/下变频混频器，带有LO缓冲/开关

MAX2029是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品，MAX2029是高线性度、815MHz至1000MHz上变频/下变频混频器，带有LO缓冲/开关，本站介绍了MAX2029的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX2029相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX2029 - 高线性度、815MHz至1000MHz上变频/下变频混频器，带有LO缓冲/开关 - 无线与RF - 业内性能最高、完全集成的SiGe无源混频器，提供优异的IP3、2RF - 2LO和LO ±2IF指标 - 美信半导体

产品概述

MAX2029高线性度、无源上变频/下变频混频器在815MHz至1000MHz的RF频率范围内提供+36.5dBm IIP3、 6.7dB NF以及6.5dB变换损耗，支持GSM/蜂窝基站发送器或接收器应用。该混频器的LO频率范围为570MHz至900MHz，非常适合高端LO注入结构。对于引脚兼容的高端LO注入混频器，请参考MAX2031数据资料。

MAX2029不仅具有出色的线性度和噪声指标，还具有非常高的器件集成度。该器件包含一个双平衡无源混频器核、双输入LO选择开关和LO缓冲器。器件内部还集成了非平衡变压器，用于单端下变频RF输入(或上变频RF输出)以及单端LO输入转换。MAX2029需要标称值为0dBm的LO驱动，电源电流保证小于100mA。

MAX2029与1700MHz至2200MHz、2000MHz至3000MHz以及3200MHz至3900MHz系列的混频器MAX2039、MAX2041、MAX2042和MAX2044引脚兼容，只需使用同样的印刷电路板(PCB)布局即可方便地实现多频段、无源上变频/下变频混频器。

MAX2029采用紧凑的20引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm)，带有裸焊盘。工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

815MHz至1000MHz RF频率范围

570MHz至900MHz LO频率范围

960MHz至1180MHz LO频率范围(参考MAX2031数据资料)

DC至250MHz IF频率范围

6dB/6.5dB变频损耗(上变频/下变频混频器)

36.5dBm/39dBm输入IP3 (上变频/下变频混频器)

+25dBm/+27dBm输入1dB压缩点(上变频/下变频混频器)

6.7dB噪声系数

集成LO缓冲器

集成RF和LO非平衡变压器

-3dBm至+3dBm低LO驱动

内置SPDT LO开关，具有53dB隔离和50ns开关时间

引脚兼容于1700MHz至2200MHz混频器MAX2039/MAX2041

可通过外部电阻设置电流，允许折中选择混频器的低功耗/低性能指标

提供无铅封装

热门应用

蜂窝频段WCDMA和cdma2000®基站

数字与扩频通信系统

GSM 850/GSM 900 2G和2.5G EDGE基站

微波和固定带宽无线接入设备

微波链路

军用系统

PHS/PAS基站

预校正接收器

个人移动无线装置

TDMA和集成数字增强网络(iDEN®)基站

WiMAX基站和用户端设备

无线本地环路

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