
MAX2207技术文档下载:
MAX2207 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX3008EUP+ - 集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
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- MAX6390XS29D4+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX14783EESA+ - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- MAX4735EUE+ - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
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MAX2207 - RF功率检测器,UCSP封装
MAX2207是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品,MAX2207是RF功率检测器,UCSP封装,本站介绍了MAX2207的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX2207相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX2207 - RF功率检测器,UCSP封装 - 无线与RF - 业内最小的功率检测电路 - 美信半导体
产品概述
MAX2205–MAX2208宽带(800MHz至2GHz)功率检测器对于GSM/EDGE (MAX2206)、TDMA (MAX2207)和CDMA (MAX2205/MAX2208)应用非常理想。MAX2206/MAX2207/MAX2208通过定向耦合器从输入端获得RF信号,并输出高重复性的电压。输出电压随输入功率的增加单调上升。对输出进行了温度补偿和工艺变化补偿,可以将最坏情况的输出变化减小到满功率时低于±1dB,最低功率时低于±2.5dB。
MAX2206具有40dB的动态范围,非常适用于GSM/EDGE应用。对于TDMA应用,MAX2207具有更低的电流消耗。MAX2205/MAX2208具有集成滤波器,可以在25dB动态范围里对CDMA信号进行平均功率检测。MAX2206/MAX2207/MAX2208内部提供了与定向耦合器接口的50Ω匹配阻抗。MAX2205具有高阻抗输入,适合于CDMA应用中的低损耗阻性分接。所有器件都允许用户从外部控制平均电路的时间常数。
MAX2205–MAX2208采用节省空间的2 x 2、0.5mm节距UCSP™封装,只需要3个外部元件。
关键特性
热门应用
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