MAX3229 - +2.5V至+5.5V、RS-232收发器，UCSP封装

MAX3229是Maxim美信半导体公司的一款驱动器-接收器产品，MAX3229是+2.5V至+5.5V、RS-232收发器，UCSP封装，本站介绍了MAX3229的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX3229相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX3229 - +2.5V至+5.5V、RS-232收发器，UCSP封装 - 驱动器-接收器 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述

MAX3228/MAX3229为+2.5V至+5.5V供电、符合EIA/TIA-232和V.28/V.24标准的通讯接口芯片，具有低功耗、高数据速率等特性，提供晶片级封装(UCSP™)封装。

利用Maxim的AutoShutdown™特性，MAX3228/MAX3229电源电流低至1µA。当RS-232电缆断开或传输线所连接的外设关闭时，这些器件无需改变已有BIOS或操作系统便可进入低功耗关断状态，有效节省功耗。

收发器采用专有的低压差发送输出级，采用+3.1V至+5.5V供电时完全符合RS-232标准，电源电压低至+2.5V时提供RS-232兼容特性。工作于+3.0V电源时，双电荷泵仅需要四个0.1µF的小电容。每款器件保证在250kbps数据速率下维持RS-232输出电平。

MAX3228/MAX3229为逻辑接口提供一个单独的电源输入，允许对接收器输入和发送器输出的逻辑电平进行配置。工作电压范围从+1.65V至VCC，VL为MAX3228/MAX3229提供了多重逻辑的兼容性。

MAX3229包含一个接收器和一个发送器，而MAX3228包含两个接收器和两个发送器。MAX3228/MAX3229可提供片芯级封装，工作于扩展工业级温度范围：-40°C至+85°C。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

6 x 5片芯级封装(UCSP)

AutoShutdown模式下耗电仅1µA

确保250kbps的数据速率

电源电压低至+3.1V时仍满足EIA/TIA-232标准

电压低至+2.5V时兼容于RS-232标准，允许单节Li+电池供电

0.1µF小电容

逻辑电平可配置

热门应用

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