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MAX3803技术文档下载：
MAX3803 - 典型电路框图：
Maxim美信半导体芯片：
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MAX3803 - 直流耦合、UCSP封装、3.125Gbps均衡器
MAX3803是Maxim美信半导体公司的一款高速互联(差分信号链路)产品，MAX3803是直流耦合、UCSP封装、3.125Gbps均衡器，本站介绍了MAX3803的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX3803相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX3803 - 直流耦合、UCSP封装、3.125Gbps均衡器 - 高速互联(差分信号链路) - 微小的3.2Gbps均衡器，可与各种VCC连接 - 美信半导体
产品概述
MAX3803均衡器自动提供FR4带状线和电缆的传输介质损耗补偿，且采用极小的2mm x 2.5mm封装。此器件对于要求线路卡与交换卡间距达40英寸或架间采用10米双绞线同轴电缆的背板应用是一个理想的选择。器件的微小尺寸使其易于布局和走线。CML输入和输出为直流耦合，可端接到最低至+1.1V的电源。MAX3803工作于0°C至+85°C温度范围内，+3.3V供电时功耗为160mW。
关键特性
热门应用
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