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MAX5866 - 超低功耗、高动态性能、60Msps模拟前端
MAX5866是Maxim美信半导体公司的一款数据转换器和采样-保持电路产品,MAX5866是超低功耗、高动态性能、60Msps模拟前端,本站介绍了MAX5866的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX5866相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX5866 - 超低功耗、高动态性能、60Msps模拟前端 - 数据转换器和采样-保持电路 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
MAX5866为超低功耗、高集成度的模拟前端,尤其适合于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN及3G无线终端。MAX5866集成了双通道、8位接收ADC和双通道、10位发送DAC,同时在超低功耗下提供最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式,可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°,幅度匹配为±0.5dB。在fIN = 25MHz和fCLK = 60MHz下,ADC具有48dB的SINAD和70.1dBc的无杂散动态范围(SFDR)。DAC的模拟I-Q输出是全差分模式,具有±400mV的满量程输出和1.4V的共模电压。I-Q通道相位匹配典型值为±0.4°,增益匹配为±0.1dB。在fOUT = 6MHz和fCLK = 60MHz时,该DAC还具有双通道、10位分辨率,且SFDR为64.2dBc。
在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式下,ADC和DAC可同时工作或独立工作。3线串行接口控制电源关断和收发器的工作模式。在fCLK = 60MHz,且ADC和DAC同时工作的收发模式下,典型功耗为96mW。MAX5866具有内部1.024V电压基准,能够在整个电源供电范围和工作温度范围内保持稳定。MAX5866工作在+2.7V至+3.3V模拟电源下,和一个+2.7V至+3.3V的数字I/O电源,以便于逻辑兼容。空闲模式下的静态电流为12mA,且关断模式下为1µA。MAX5866工作在扩展级(-40°C至+85°C)温度范围内,提供48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表。
- MAX3442E - ±15kV ESD保护、±60V故障保护、10Mbps、失效保护型RS-485/J1708收发器
- MAX9039 - 微功耗、单电源、UCSP/SOT23封装的比较器 + 精密电压基准IC
- MAX14575C - MAX14575A/MAX14575AL/MAX14575B/MAX14575C
- MAX3212 - +2.7V至+3.6V供电、1µA电源电流、3驱动器/5接收器、真RS-232收发器
- MAX1609 - 八通道、SMBus至并行输入/输出扩展器
- MAX5364 - 低成本、低功耗、6位DAC,带有3线串行接口,SOT23封装
- MAX1479 - 300MHz至450MHz、低功耗、基于晶振的+10dBm ASK/FSK发送器
- MAX860 - 50mA、频率可选的开关电容电压变换器
- MAX744A - 5V、降压型、电流模式PWM DC-DC转换器
- MAX4885E - 超低电容VGA开关,具有±15kV ESD保护



