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    MAX6033 - 典型电路框图：
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    Maxim产品 - MAX6033介绍
    MAX6033 - 超高精度、SOT23封装、串联型电压基准

    MAX6033是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品，MAX6033是超高精度、SOT23封装、串联型电压基准，本站介绍了MAX6033的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6033相关的Maxim元器件型号供参考。

    MAX6033 - 超高精度、SOT23封装、串联型电压基准 - 美信芯片 - 业内最精确的SOT23电压基准 - 美信半导体

    产品概述
    关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供：
  • 小巧的6引脚SOT23封装
  • 超低温度漂移：7ppm/°C (最大值)
  • ±0.04%初始精度
  • 在容性负载下工作稳定
  • 低至16µVP-P的噪声(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出)
  • 15mA输出电流
  • 200mV低压差特性
  • 低40µA静态电流
  • 宽电源电压范围：2.7V至12.6V
  • 出色的负载调节：0.001mV/mA
    • 热门应用
  • A/D与D/A转换器
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  • 硬盘驱动器
  • 高精度工业与过程控制
  • 电源
  • 精密稳压器
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