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MAX6034 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6034 - 高精度、微功耗、低压差、SC70串联型电压基准
MAX6034是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品,MAX6034是高精度、微功耗、低压差、SC70串联型电压基准,本站介绍了MAX6034的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6034相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6034 - 高精度、微功耗、低压差、SC70串联型电压基准 - 美信芯片 - 业内首款SC70封装的串联电压基准 - 美信半导体
产品概述
MAX6034是精密的、低压差、微功耗电压基准,采用微型、3引脚SC70表贴封装。它们具有专有的温度系数曲率校正电路和光刻薄膜电阻,可获得30ppm/°C (最大值)低温度系数和±0.20% (最大值)初始精度。这些器件可工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。
MAX6034串联模式电压基准的典型电源电流为90µA,可输出1mA或灌入200µA负载电流。传统的并联模式(2端子)基准源消耗较大的电源电流,且需要外接电阻,MAX6034系列产品则不同,其电源电流与电源电压基本无关(最大变化16µA/V),无需外部电阻。这些内置补偿的器件无需外部补偿电容,在高达1µF的容性负载下仍可稳定工作。省去了外部补偿电容可以为空间受限的系统节省宝贵的板上空间。低压差和与电源电压无关的超低电源电流使MAX6034非常适合电池供电系统。
关键特性
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