
MAX6611技术文档下载:
MAX6611 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX703ESA+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
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- MX7533JP+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)



MAX6611 - 高精度、低功耗、6引脚SOT23封装温度传感器及电压基准
MAX6611是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,MAX6611是高精度、低功耗、6引脚SOT23封装温度传感器及电压基准,本站介绍了MAX6611的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6611相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6611 - 高精度、低功耗、6引脚SOT23封装温度传感器及电压基准 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6610/MAX6611是精密的、低功耗模拟温度传感器,带有高精度电压基准。它们非常适合带有A/D转换器(ADC)的应用,其中MAX6610/MAX6611可为ADC提供基准电压,并提供有利于ADC输出代码的温度输出电压。8位ADC的最低有效位(LSB)对应于1°C,10位ADC的LSB对应于0.25°C。
MAX6610/MAX6611具有两个版本: MAX6611工作于4.5V至5.5V电源,提供4.096V的基准输出; MAX6610工作于3.0V至5.5V电源,提供2.560V的基准输出。电源电流低于150µA (典型值)。MAX6610/MAX6611均采用6引脚、SOT23封装,工作温度范围为-40°C至+125°C。
关键特性
热门应用
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