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MAX6670 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6670 - 远端温度开关,集成风扇控制器/驱动器
MAX6670是Maxim美信半导体公司的一款传感器与传感器接口产品,MAX6670是远端温度开关,集成风扇控制器/驱动器,本站介绍了MAX6670的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6670相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6670 - 远端温度开关,集成风扇控制器/驱动器 - 传感器与传感器接口 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6668/MAX6670远端结温开关具有内部功率晶体管,可用于驱动额定电源电压+12V、电流250mA的制冷风扇。这些器件测量外部PN结(通常为连接成二极管形式的晶体管)的温度,当远端温度超过工厂编程的门限时,打开风扇的功率开关。功能完备且无需软件开发,MAX6668/MAX6670为各种系统提供简单的嵌入式风扇控制方案。
MAX6670具有漏极开路/WARN输出,当远端温度超出工厂编程的风扇启动门限+15°C时,/WARN产生报警。MAX6670还具有漏极开路OT输出,当远端温度超出工厂编程门限+30°C时,OT产生报警。MAX6668/MAX6670提供风扇控制输入引脚/FORCEON,允许风扇由外部驱动,而与温度无关。
可提供+40°C至+75°C范围内的温度门限,级差5°C。在MAX6688中滞回温度被预置为8°C,在MAX6670中滞回温度可通过3级逻辑输入选择为4°C、8°C或12°C。远端结温介于+40°C至+75°C时,温度门限的精度为±1°C (典型值)和±2.2°C (最大值)。
MAX6668/MAX6670工作于+3V至+3.6V电源,工作在汽车级温度范围(-40°C至+125°C)。MAX6668采用8引脚µMAX封装,MAX6670采用节省空间的10引脚µMAX封装。
关键特性
热门应用
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