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Maxim产品 - MAX6686介绍

MAX6686 - 双输出、远端结温温度开关

MAX6686是Maxim美信半导体公司的一款传感器与传感器接口产品，MAX6686是双输出、远端结温温度开关，本站介绍了MAX6686的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6686相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX6686 - 双输出、远端结温温度开关 - 传感器与传感器接口 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体

产品概述

MAX6685/MAX6686是双输出温度开关，用一个外部连接为二极管形式的晶体管作为测温元件。这些器件有两个逻辑输出(THIGH和TLOW)，THIGH在远端温度超出工厂编程的+120°C或+125°C上限时被置为逻辑报警状态。TLOW在远端温度低于下限时被置为报警状态，温度下限可由引脚S1和S2控制。温度下限提供两个范围，级差5°C。这两个温度范围是+40°C至+80°C和+75°C至+115°C。两个输出的滞回设为5°C。

MAX6685/MAX6686的THIGH是漏极开路、低电平有效输出；MAX6685的TLOW为CMOS推挽式、高电平有效输出；MAX6686的TLOW为漏极开路、低电平有效输出。它们均采用节省空间的8引脚µMAX封装。

关键特性
  • 以下关键特性由Maxim美信半导体提供：
  • 引脚可编程低温门限，范围+40°C至+80°C或+75°C至+115°C (级差5°C)
  • 预置高温门限：+120°C或+125°C
  • 漏极开路、低电平有效的高温报警输出
  • CMOS推挽式、高电平有效或漏极开路、低电平有效的低温报警输出
  • 精度1.5°C
  • 3.0V至5.5V供电、200µA电源电流
  • 8引脚µMAX封装
    • 热门应用
  • CPU温度保护
  • 风扇控制
  • FPGA温度保护
  • 多芯片模块
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