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MAX97002 - 典型电路框图：
Maxim美信半导体芯片：
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MAX97002 - 带有单声道D类扬声器和H类耳机放大器的音频子系统
MAX97002是Maxim美信半导体公司的一款音频芯片产品，MAX97002是带有单声道D类扬声器和H类耳机放大器的音频子系统，本站介绍了MAX97002的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX97002相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX97002 - 带有单声道D类扬声器和H类耳机放大器的音频子系统 - 音频芯片 - 2mm x 2.5mm 20焊球WLP封装音频子系统，带有限幅器，提供业内最佳的D类和H类耳机放大器 - 美信半导体
产品概述
MAX97002单声道音频子系统集成了单声道扬声器放大器、立体声耳机放大器以及一路模拟DPST开关。耳机放大器和扬声器放大器具有独立的音量控制和开/关控制。4个输入端可以配置成2路差分输入或4路单端输入。
整个子系统设计优化于最高效率，700mW高效D类扬声器放大器可直接由电池供电，关断模式下仅消耗不到1µA的电流。H类耳机放大器采用双模电荷泵，在提高效率的同时提供以地为参考的输出信号，无需输出隔直流电容。
扬声器放大器具有失真限幅器，当出现大信号钳位时自动降低音量，在为小信号提供高增益的同时不会降低大信号条件下的音质。
通过2线I²C接口实现所有控制，MAX97002工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，采用2mm x 2.5mm、20焊球WLP封装(焊球间隔为0.5mm)。
关键特性
热门应用
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