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热管理是Maxim公司（美信半导体）最重要的产品之一
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Maxim 热管理应用领域：
Maxim美信半导体芯片：
- MAX2027 - IF数控可变增益放大器
- MAX5882 - 14位、4.6Gsps电缆下行RF直接合成DAC
- MAX3969 - 200Mbps SFP限幅放大器
- MAX8922L - 30V Li+电池线性充电器，提供GSM测试模式，3mm x 2mm TDFN封装
- MAX693 - 微处理器监控电路
热管理 - Maxim（美信半导体）产品
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