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    73M1866B-KEYCHN
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估和演示板及套件，功能：数据采集布置（DAA）
  • 技术参数：BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：73M1866B-KEYCHN
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM
  • 系列：评估和演示板及套件
  • 零件状态：停产
  • 类型：电信
  • 功能：数据采集布置（DAA）
  • 嵌入式：-
  • 使用的IC零件：73M1866B
  • 主要属性：-
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