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    DS1345ABP-70IND+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：存储器芯片，34-PowerCap
  • 技术参数：IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：DS1345ABP-70IND+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
  • 系列：-
  • 格式 - 存储器：RAM
  • 存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
  • 存储容量：1M（128K x 8）
  • 速度：70ns
  • 接口：并联
  • 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装：34-PowerCap 模块
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