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    DS1624S-C08+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
  • 技术参数：TEMP SENSOR WITH MEM SOIC REV B2
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS1624S-C08+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：TEMP SENSOR WITH MEM SOIC REV B2
  • 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 传感器类型：数字，本地
  • 感应温度-本地：-55°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程：-
  • 输出类型：2 线串口
  • 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率：12 b
  • 特性：单触发，待机模式，关断模式
  • 精度-最高（最低）：±0.5°C（±2°C）
  • 测试条件：0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
  • 工作温度：-55°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
  • DS1624S-C08+的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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