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DS1624S-C08+T&R供应商

产品参考图片

DS1624S-C08+T&R

制造厂商：Maxim（美信半导体）

类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）

技术参数：TEMP SENSOR WITH MEM SOIC REV B2

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参数详情：

制造商产品型号：DS1624S-C08+T&R

制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）

描述：TEMP SENSOR WITH MEM SOIC REV B2

产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出

系列：-

零件状态：有源

传感器类型：数字，本地

感应温度-本地：-55°C ~ 125°C

感应温度-远程：-

输出类型：2 线串口

电压-供电：2.7V ~ 5.5V

分辨率：12 b

特性：单触发，待机模式，关断模式

精度-最高（最低）：±0.5°C（±2°C）

测试条件：0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装：8-SOIC（0.209，5.30mm 宽）

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