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    DS1855B-010+T&R
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：数字电位器芯片，16-CSBGA
  • 技术参数：IC POT/MEM DIG NV 10/10K 16BGA
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：DS1855B-010+T&R
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC POT/MEM DIG NV 10/10K 16BGA
  • 系列：-
  • 抽头：100，256
  • 电阻 (Ω)：10k，100k
  • 电路数：2
  • 温度系数：标准值 750 ppm/°C
  • 存储器类型：非易失
  • 接口：I?C（设备位址）
  • 电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：16-LBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装：16-CSBGA（4x4）
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