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    DS18B20Z+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS18B20Z+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC
  • 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 传感器类型：数字，本地
  • 感应温度-本地：-55°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程：-
  • 输出类型：1-Wire
  • 电压-供电：3V ~ 5.5V
  • 分辨率：12 b
  • 特性：单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
  • 精度-最高（最低）：±0.5°C（±2°C）
  • 测试条件：-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
  • 工作温度：-55°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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  • MAX6423 - 低功耗、SC70/SOT封装、微处理器复位电路，可通过电容调节复位超时周期
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