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    DS2117MX/T&R
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 信号端接器，产品封装：36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
  • 技术参数：IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 FCHIP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS2117MX/T&R
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC TERM SCSI LVD/SE ULT-3 FCHIP
  • 产品系列：接口 - 信号端接器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 类型：SCSI，LVD，SE
  • 端子数：9
  • 电压-供电：4V ~ 5.5V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
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