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    DS21Q554
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 电信，产品封装：256-BGA
  • 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS21Q554
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 产品系列：接口 - 电信
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 功能：收发器
  • 接口：E1
  • 电路数：4
  • 电压-供电：5V
  • 电流-供电：-
  • 功率(W)：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：256-BGA
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