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DS3112N+W供应商

产品参考图片

DS3112N+W

制造厂商：Maxim（美信半导体）

类别封装：接口 - 电信，产品封装：256-BGA

技术参数：IC TELECOM INTERFACE 256BGA

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参数详情：

制造商产品型号：DS3112N+W

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：IC TELECOM INTERFACE 256BGA

产品系列：接口 - 电信

包装：托盘

系列：-

零件状态：停产

功能：-

接口：并行/串行

电路数：-

电压-供电：3.135V ~ 3.465V

电流-供电：150mA

功率(W)：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

产品封装：256-BGA

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