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    DS34S108GN
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：专用 IC，产品封装：484-BGA
  • 技术参数：IC TDM 484TEBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS34S108GN
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC TDM 484TEBGA
  • 产品系列：专用 IC
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 类型：TDM（分时复用）
  • 应用：数据传输
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：484-BGA
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