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    DS34S132GN
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 电信，产品封装：676-BGA
  • 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS34S132GN
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
  • 产品系列：接口 - 电信
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
  • 接口：TDMoP
  • 电路数：1
  • 电压-供电：1.8V，3.3V
  • 电流-供电：-
  • 功率(W)：-
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：676-BGA
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