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    DS3644B+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定，封装：49-LFBGA，CSPBGA
  • 技术参数：1KB SECURE MEMORY WITH PROGRAMMA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS3644B+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：1KB SECURE MEMORY WITH PROGRAMMA
  • 产品系列：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
  • 包装：托盘
  • 系列：DeepCover
  • 零件状态：有源
  • 应用：安全
  • 核心处理器：-
  • 程序存储器类型：SRAM
  • 控制器系列：-
  • RAM大小：1K x 8
  • 接口：IC
  • I/O数：-
  • 电压-供电：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：49-LFBGA，CSPBGA
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