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DS3660B+供应商

产品参考图片

DS3660B+

制造厂商：Maxim（美信半导体）

类别封装：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定，封装：49-LFBGA，CSPBGA

技术参数：1KB SECURE MEMORY WITH PROGRAMMA

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参数详情：

制造商产品型号：DS3660B+

制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）

描述：1KB SECURE MEMORY WITH PROGRAMMA

产品系列：嵌入式 - 微控制器 - 应用特定

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

应用：安全

核心处理器：-

程序存储器类型：-

控制器系列：-

RAM大小：1K x 8

接口：-

I/O数：-

电压-供电：-

工作温度：-

安装类型：表面贴装型

封装：49-LFBGA，CSPBGA

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