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    DS3900H2EVKIT#
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：开发板编程器配件，配件类型：接口板
  • 技术参数：MODULE SERIAL COMM FOR EVAL KIT
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  • 制造商产品型号：DS3900H2EVKIT#
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：MODULE SERIAL COMM FOR EVAL KIT
  • 系列：开发板编程器配件
  • 零件状态：有源
  • 配件类型：接口板
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