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    DS60X/T&R
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：温度传感器 - 模拟和数字输出，封装：3-UFBGA，FCBGA
  • 技术参数：SENSOR ANALOG -40C-125C 3FLPCHP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS60X/T&R
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：SENSOR ANALOG -40C-125C 3FLPCHP
  • 产品系列：温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 传感器类型：模拟，本地
  • 感应温度-本地：-40°C ~ 125°C
  • 感应温度-远程：-
  • 输出类型：模拟电压
  • 电压-供电：2.7V ~ 5.5V
  • 分辨率：6.25mV/°C
  • 特性：待机模式
  • 精度-最高（最低）：±2°C（±3°C）
  • 测试条件：0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：3-UFBGA，FCBGA
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