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HMC337

  • 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
  • 类别封装：射频和无线 > 射频混频器，封装:模具
  • 技术参数：IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
  • （专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

HMC337参数详情：

  • 型号:HMC337
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 射频类型:通用
  • 频率:17GHz ~ 25GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:9dB
  • 辅助属性:-
  • 电流 - 供电:28mA
  • 电压 - 供电:3V ~ 4V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC337的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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