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HMC557

  • 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
  • 类别封装：射频和无线 > 射频混频器，封装:模具
  • 技术参数：IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
  • （专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

HMC557参数详情：

  • 型号:HMC557
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > 射频混频器
  • 描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 射频类型:雷达
  • 频率:2.5GHz ~ 7GHz
  • 混频器数:1
  • 增益:-
  • 噪声系数:8dB
  • 辅助属性:升/降频器
  • 电流 - 供电:-
  • 电压 - 供电:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • HMC557的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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