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    MAX1177BEUP+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：模数转换器芯片，20-TSSOP
  • 技术参数：IC ADC 16BIT 135KSPS 20-TSSOP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX1177BEUP+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC ADC 16BIT 135KSPS 20-TSSOP
  • 系列：-
  • 位数：16
  • 采样率（每秒）：135k
  • 输入数：1
  • 输入类型：单端
  • 数据接口：并联
  • 配置：ADC
  • 无线电 - S/H:ADC：0:1
  • A/D 转换器数：1
  • 架构：SAR
  • 参考类型：外部， 内部
  • 电压 - 电源，模拟：5V
  • 电压 - 电源，数字：2.7 V ~ 5.25 V
  • 特性：-
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 供应商器件封装：20-TSSOP
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