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    MAX16024LTBR25+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：电池管理芯片，10-TDFN-EP
  • 技术参数：IC BATTERY BACKUP 2.5V 10TDFN-EP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX16024LTBR25+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC BATTERY BACKUP 2.5V 10TDFN-EP
  • 系列：-
  • 功能：备份管理
  • 电池化学：所有电池类型
  • 电压 - 电源：1.53 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
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