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    MAX16126TCD+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：专用电源管理芯片，12-TQFN
  • 技术参数：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX16126TCD+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC LOAD DUMP REV V PROT 12TQFN
  • 系列：-
  • 应用：负载突降，电压保护
  • 电流 - 电源：224?A
  • 电压 - 电源：3 V ~ 30 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：12-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：12-TQFN （3x3）
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  • MAX4704 - 低电压、60Ω、4:1模拟多路复用器，QFN封装
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