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    MAX166BEPP+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：模数转换器芯片，20-PDIP
  • 技术参数：IC ADC 8BIT MPU COMP 20-DIP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX166BEPP+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC ADC 8BIT MPU COMP 20-DIP
  • 系列：-
  • 位数：8
  • 采样率（每秒）：200k
  • 输入数：1
  • 输入类型：差分
  • 数据接口：并联
  • 配置：S/H-ADC
  • 无线电 - S/H:ADC：1:1
  • A/D 转换器数：1
  • 架构：SAR
  • 参考类型：外部， 内部
  • 电压 - 电源，模拟：5V
  • 电压 - 电源，数字：5V
  • 特性：-
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
  • 供应商器件封装：20-PDIP
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  • MAX5251 - +3V、四路、10位、电压输出DAC，串行接口
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  • MAX9018B - SOT23封装、双路、高精度、1.8V、纳安级功耗比较器，带或不带基准
  • MAX5823 - 超小尺寸、八通道、8/10/12位缓冲输出DAC，内置基准和I²C接口
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