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    MAX307CWI
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
  • 技术参数：IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX307CWI
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC
  • 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 开关电路：-
  • 多路复用器/解复用器电路：8：1
  • 电路数：2
  • 导通电阻（最大值）：100 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon)：1.5 欧姆
  • 电压-电源，单(V+)：5V ~ 30V
  • 电压-供电，双(V±)：±4.5V ~ 20V
  • 开关时间(TonToff)（最大值）：200ns，150ns
  • -3db带宽：-
  • 电荷注入：2pC
  • 沟道电容(CS(off)，CD(off))：8pF，65pF
  • 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：500pA
  • 串扰：-92dB @ 100kHz
  • 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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  • 71M6201 - 隔离传感器IC
  • MAX6050A|MAX6050B - 高精度、低功耗、低压差、SOT23-3封装、电压基准
  • DS1834|DS1834A|DS1834D - 双路、经济型复位芯片，带有手动复位按钮
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