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    MAX31723PMB1#
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估板 - 传感器，传感器类型：温度
  • 技术参数：MODULE PERIPHERAL FOR MAX31723
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX31723PMB1#
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：MODULE PERIPHERAL FOR MAX31723
  • 系列：评估板 - 传感器
  • 零件状态：有源
  • 传感器类型：温度
  • 感应范围：-55°C ~ 125°C
  • 接口：SPI
  • 灵敏度：±0.5°C
  • 电压-供电：-
  • 嵌入式：无
  • 所含物品：板
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