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    MAX31851SATB+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：传感器和探测器接口芯片，10-TDFN-EP
  • 技术参数：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX31851SATB+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
  • 系列：-
  • 模块/板类型：-
  • 类型：热电偶到数字转换器
  • 输入类型：热电偶（多重）
  • 配套使用产品/相关产品：-
  • 输出类型：数字
  • 接口：1 线
  • 电流 - 电源：900?A
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）
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