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    MAX323ESA+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX323ESA+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC
  • 产品系列：接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
  • 包装：管件
  • 系列：-
  • 零件状态：有源
  • 开关电路：SPST - 常开
  • 多路复用器/解复用器电路：1：1
  • 电路数：2
  • 导通电阻（最大值）：60 欧姆
  • 通道至通道匹配(ΔRon)：800 毫欧
  • 电压-电源，单(V+)：2.7V ~ 16V
  • 电压-供电，双(V±)：-
  • 开关时间(TonToff)（最大值）：150ns，100ns
  • -3db带宽：-
  • 电荷注入：1pC
  • 沟道电容(CS(off)，CD(off))：9pF，9pF
  • 电流-漏泄(IS(off))（最大值）：100pA
  • 串扰：-85dB @ 1MHz
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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  • MAX6626 - 9位/12位温度传感器，带有I²C兼容串行接口，SOT23封装
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