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    MAX5581BEUP+T
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：数模转换器芯片，20-TSSOP
  • 技术参数：IC DAC 12BIT QUAD BUFF 20-TSSOP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX5581BEUP+T
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC DAC 12BIT QUAD BUFF 20-TSSOP
  • 系列：-
  • 建立时间：3?s
  • 位数：12
  • 数据接口：MICROWIRE，QSPI，串行，SPI
  • 转换器数：4
  • 电压源：模拟和数字
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 供应商器件封装：20-TSSOP
  • 输出数和类型：4 电压，单极；4 电压，双极
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