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    MAX5869EXE+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：144-LFBGA，FCCSPBGA
  • 技术参数：16-BIT, 6GSPS INTERPOLATING/MODU
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：MAX5869EXE+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：16-BIT, 6GSPS INTERPOLATING/MODU
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：托盘
  • 零件状态：有源
  • 功能：VCO/PLL 合成器
  • 频率：600MHz ~ 2.8GHz
  • 射频类型：通用
  • 辅助属性：采样率达 5.9GSPS
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：144-LFBGA，FCCSPBGA
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